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平貼機(jī)對(duì)封裝印刷電路板涂布焊錫膏

在絲網(wǎng)印刷難以應(yīng)對(duì)的條件下，適用于點(diǎn)膠機(jī)機(jī)械手高速精密涂布的案例逐漸增加。

印刷電路板的底部填充
為了保護(hù)已經(jīng)封裝的印刷電路板，用非接觸式點(diǎn)膠機(jī)涂布底部填充物。無需進(jìn)行掩膜，通過控制即可精準(zhǔn)涂布目標(biāo)區(qū)域。

相機(jī)模塊與鏡頭的粘合

對(duì)伴隨各類裝置纖薄化而進(jìn)一步縮小的相機(jī)模塊等部件，進(jìn)行微少量粘合劑的非接觸（噴涂）式涂布。

平貼機(jī)模塊的鑄封

在高速正確固定、密封用鑄封中，采用點(diǎn)膠機(jī)的高精度滴落、分注技術(shù)。

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